电子工业对高纯氧气的纯度要求很高。
在半导体制造过程中，高纯氧气用于氧化工艺，在硅片表面生长质量高的氧化层，这层氧化层是制作晶体管、集成电路等元件的关键结构。高纯氧气的高纯度保证了氧化层均匀、致密，无杂质污染，从而确保芯片性能稳定和可靠性高，满足电子产品不断向小型化发展的需求。
在液晶显示器制造中，利用高纯氧气等离子体处理基板表面，能够改善表面性能，提升液晶分子排列效果，提高显示屏的清晰度与色彩还原度。高纯氧气在电子工业中的应用，有力推动了电子产品技术的持续创新与升级。
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高纯氧气的特性
高纯氧气纯度很高，通常达 99.995% 及以上。常温常压下，它呈无色、无味的气态，化学性质活泼，具有强氧化性，能支持燃烧，是维持生命所必需的物质。与普通氧气相比，高纯氧气杂质很少，在标准状况下密度约为 1.429g/L，略大于空气。高纯氧气沸点为 - 183℃，经降温加压可液化成淡蓝色液体。凭借这些特性，高纯氧气在医学、工业、科研等诸多领域有着不能替代的作用，为相关行业的稳定运行与发展提供基础保障。
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高纯氧气如何制备？
高纯氧气主要通过物理分离与化学纯化两种方式制备。
物理法以空气分离液化精馏为主，利用氧、氮沸点差异，通过多级精馏塔逐级分离提纯，可规模化生产，单套装置日产量可达吨级，且能耗较低。
化学法包括电解水纯化与催化脱氢技术，电解水后经多级纯化可制取99.999%超高纯氧，但能耗高、成本大，适合小规模需求。
此外，变压吸附、膜分离及催化-精馏耦合技术也可用于高纯氧制备，前者通过吸附剂选择性吸附杂质，后者在提取ke氙时同步提纯高纯氧气，实现资源综合利用。
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